Soldado y desoldado de ICs de montaje superficial, reparación y producción de placas, superficies metálicas y cables. PLCC - SIC- QFP - SOP - TSOP. Flux orgánico formulado para soldaduras de montaje superficial, su presentación en Gel permite una aplicación más precisa en espacios reducidos.
Recomendado para:
Soldado y desoldado de ICs de montaje superficial. Soldaduras a chasis y superficies metálicas. Cables especiales. Conectores de computación. Terminales de comunicaciones. Equipos de audio, video y TV. Sistema de seguridad y control industrial. Soldado de conectores y borneras. Reparación de plaquetas electrónicas. Producción de impresos a baja escala. Fabricación de impresos prototipos y protección de pistas de cobre.
PRESENTACIÓN:
Jeringa 10cc
